开放下载 | 《云端设计 与时间赛跑》芯片上云白皮书
随着人工智能、5G、超级计算、自动驾驶等新一代信息技术成为半导体发展的重要驱动力，中国集成电路产业正迎来发展的黄金时期。然而，芯片的复杂度提高，工艺升级，成本压力增大等原因都给芯片开发者带来全新的挑战。这份白皮书旨在帮助IC设计企业了解国内外IC上云的现状、发展趋势以及相关解决方案与最佳实践，推动中国IC设计产业拥抱新技术并促成新的协作模式。
物联卡：物联网卡和SIM卡的不同
物联网卡（IoT SIM卡）和普通SIM卡在多个方面存在显著的差异，这些差异主要体现在应用场景、功能特点、资费结构、管理方式等方面。以下是它们之间区别的详细分析：
