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擅长的技术
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发表了文章 2023-12-14
事件相机 PROPHESEE EVK4紧凑基于事件的 高清视觉评估套件 视觉传感 EVK4
探索基于事件的视觉，从 PROPHESEE EVK4 HD 开始。这款超轻、紧凑的高清 Metavision ®评估套件，可承受现场测试条件。集成 IMX636（高清），堆叠式事件视觉传感器由索尼半导体解决方案公司发布，由索尼和 PROPHESEE 合作实现。
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发表了文章 2023-10-16
星嵌OMAPL138+国产FPGA工业开发板 中科亿海微 EQ6HL45系列FPGA 替代spartan-6
OMAPL138+FPGA工业开发板TI ARM9+C674x DSP 中科亿海微国产FPGA EQ6HL45LL-2CSG324G，基于OMAPL138+国产FPGA的DSP+ARM+FPGA三核评估套件。
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发表了文章 2023-09-19
基于Xines广州星嵌OMAPL138 DSP+ARM+FPGA无人机避障系统
Xines广州星嵌OMAPL138 DSP+ARM+FPGA无人机避障系统方案：前端由FPGA采集数据，通过uPP或EMIF总线传输至DSP；数据被DSP处理之后，被送往ARM，用于应用界面开发、网络转发、SATA硬盘存储等应用；OMAP-L138的DSP或者ARM根据处理结果，将得到的逻辑控制命令送往FPGA，由FPGA控制板载DA实现逻辑输出。
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发表了文章 2023-09-15
Xines广州星嵌全新FPGA开发板—OMAPL138/C6748 DSP+ARM+FPGA
基于广州星嵌TI OMAP-L138（浮点DSP C6748+ARM9） +Xilinx Spartan-6 FPGA工业核心板
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发表了文章 2023-06-16
ZYNQ（FPGA）与DSP之间GPIO通信
基于 TI KeyStone 架构 C6000 系列 TMS320C6657双核C66x 定点/浮点 DSP以及 Xilinx Zynq-7000 系列 XC7Z035/045 SoC 处理器设计的高端异构多核评估板，由核心板与评估底板组成。 DSP采用 TMS320C6657 双核C66x 定点/浮点，每核主频1GHz/1.25GHz。 Xilinx Zynq SoC处理器采用的XC7Z035/045集成PL端Kintex-7架构+PS 端双核ARM Cortex-A9 ，28nm可编程逻辑资源。
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发表了文章 2023-03-14
星嵌 OMAPL138工业核心板 TI ARM9+DSP C674x Linux C6000 uPP
SOM-XQ138基于TI OMAP-L138定点/浮点DSP C674x+ARM9处理器，双核主频456MHz，C6000 DSP + ARM设计的核心板；
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发表了文章 2023-03-08
ZYNQ与DSP之间EMIF16通信
介绍说明XQ6657Z35-EVM 高速数据处理评估板ZYNQ与DSP之间EMIF16通信的功能、使用步骤以及各个例程的运行效果。
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发表了文章 2023-02-24
ZYNQ7035 PL Cameralink回环例程
本文主要介绍说明XQ6657Z35-EVM评估板Cameralink回环例程的功能、使用步骤以及各个例程的运行效果。 （基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6657双核C66x 定点/浮点DSP以及Xilinx Zynq-7000系列SoC处理器XC7Z035-2FFG676I设计的异构多核评估板，由核心板与评估底板组成。评估板CameraLink功能支持2路Base输入、或者2路Base输出、或者1路Full 输入或输出）
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发表了文章 2023-02-20
Xilinx Zynq7035 PL SFP光口通信例程
本文主要介绍说明XQ6657Z35-EVM 高速数据处理评估板SPF光口通信例程的功能、使用步骤以及各个例程的运行效果。
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发表了文章 2023-02-14
如何固化ZYNQ PL端程序到FLASH
ZYNQ7000板子上，PL端逻辑烧写到FLASH里面。怎么办？
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发表了文章 2023-02-02
ZYNQ（FPGA）与DSP之间SRIO通信实现
XQ6657Z35-EVM多核开发板通过SPI、EMIF16、uPP、SRIO 通信接口将DSP 与Zynq 结合在一起，组成DSP+Zynq 架构，实现了需求独特、灵活、功能强大的DSP+Zynq 高速数据采集处理系统。
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发表了文章 2023-01-04
DSP+ZYNQ硬件说明手册-XQTyer【开源】
XQ6657Z35/45-EVM 高速数据处理评估板（XQTyer 评估板）由广州星嵌电子科技有限公司自主研发，包含一片TI DSP TMS320C6657和一片Xilinx ZYNQ-7000 SoC 处理器XC7Z035-2FFG676I。适用于无人机蜂群、软件无线电系统，基带信号处理，无线仿真平台，高速图像采集、处理等领域。
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发表了文章 2022-12-27
DSP+ZYNQ多核例程使用手册-XQTyer【开源】
DSP采用 TMS320C6657 双核C66x 定点/浮点，每核主频1GHz/1.25GHz。 Xilinx Zynq SoC处理器采用的XC7Z035/045集成PL端Kintex-7架构+PS 端双核ARM Cortex-A9 ，28nm可编程逻辑资源。
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发表了文章 2022-12-15
Xilinx Zynq7035算力指标
本文介绍广州星嵌DSP C6657+Xilinx Zynq7035平台下Xilinx Zynq7035算力指标。
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发表了文章 2022-12-12
基于ZYNQ+DSP平台Zynq7035/45 FPGA高速串行接口的千兆以太网UDP例程设计和使用说明
Xilinx XC7Z035/45-2FFG676I PL端高速串行接口的千兆以太网UDP例程设计和使用说明
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发表了文章 2022-11-23
基于XQ6657Z35-EVM开发平台上TI TMS320C6657 TLV320AIC3206音频设计
TMS320C6657 Audio设计 评估板XQ6657Z35-EVM，音频输入输出设计，其引脚定义如下图： （TLV320AIC3206IRSBR音频接口芯片）
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发表了文章 2022-11-19
Xilinx Zynq-7000系列XC7Z035/XC7Z045高性能SoC处理器评估板PS端ETH RJ45接口
本文介绍了xines DSP+FPGA异构评估板，其中Xilinx Zynq-7000系列XC7Z035/XC7Z045系列主要特性，资源框图及PS端ETHRJ45接口引脚说明
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发表了文章 2022-11-18
DSP+FPGA评估板 TI TMS320C6657 1.25GHz-DSP原理图
TI公司的TMS320C6655/57是不定点/浮点数字信号处理器（DSP），基于KeyStone多核架构，内核速度高达1.25GHz，集成了各种包括C66x内核，存储器子系统，外设和加速器在内的各种可编程子系统，非常适用于高性能可编程应用，如任务关键型，测试与自动化，医疗影像以及基础设施设备等领域。本文介绍了TMS320C6655/57主要特性，框图以及C6657+XC7Z035评估板XQ6657Z35-EVM主要特性，方框图，DSP部分电路图。
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发表了文章 2022-11-17
基于TI DSP TMS320C6657、XC7Z035的高速数据处理核心板
TI DSP TMS320C6657+XC7Z035的高速数据处理核心板由广州星嵌电子科技有限公司自主研发，包含一片TI DSP TMS320C6657和一片Xilinx ZYNQ-7000 SoC 处理器XC7Z035-2FFG676I。适用于无人机蜂群、软件无线电系统，基带信号处理，无线仿真平台，高速图像采集、处理等领域。
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发表了文章 2022-11-03
可用的SRIO RapidIO (SRIO)验证平台
目前具备SRIO接口的硬件不多，推荐广州星嵌电子科技有限公司开发的DSP+FPGA+RAM开发板： http://web.xines.cn/pingguban/28.html ，也可用于评估EMIF等接口。
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发表了文章 2022-11-02
基于TMS320C6657+ZYNQ7035/45平台-PL端 NVMe 的 exFAT 文件系统 FPGA IP
基于广州星嵌电子科技有限公司TMS320C6657+ZYNQ7035/45评估板的PL端实现标准NVMe 1.3协议的Host端，即纯逻辑实现NVMe Host IP设计分享。
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发表了文章 2022-09-27
Xines广州星嵌 DSP+ARM+FPGA开发板XQ138AS-EVM OMAPL138+FPGA
XQ138AS-EVM是广州星嵌基于SOM-XQ138S核心板（OMAPL138+Xilinx FPGA）和SOM-XQ138A核心板（OMAPL138+AlteraFPGA）开发的DSP+ARM+FPGA三核评估套件，底板同时兼容两款核心板，用户可以采用该开发套件进行项目前期的验证和评估，也可以直接用来开发自己的产品。OMAPL138+FPGA
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发表了文章 2022-08-31
虚拟数字机器人仿真测试验证平台（最大支持12个机器人关节）
虚拟数字机器人仿真测试验证平台（C6657+FPGA架构）
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发表了文章 2022-08-18
Xilinx Zynq-7015 SoC工业级核心板 SOM-XQ7Z15 Cortex-A9 + Artix-7
SOM-XQ7Z15是广州星嵌电子科技有限公司新推出的一款基于Xilinx Zynq-7000系列XC7Z015高性能低功耗处理器设计的异构多核工业级核心板，处理器集成PS端单/双核ARM Cortex-A9 + PL端Artix-7架构28nm可编程逻辑资源、最大频率766MHz，支持6.25G的高速SerDes，可支持PCIe、SATA、SFP等。
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发表了文章 2022-08-15
SOM-XQ6657Z45工业级核心板DSP+ARM+FPGA C6657 ZYNQ7035/45
一款基于TI KeyStone 架构C6000 系列TMS320C6657 双核C66x定点/浮点DSP以及Xilinx Zynq-7000 系列XC7Z035/045 SoC 处理器设计的工业级核心板。
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2024-05-15
SFP光口IBERT链路误码测试
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发表了文章
2024-05-15
事件相机 PROPHESEE EVK4紧凑基于事件的 高清视觉评估套件 视觉传感 EVK4
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2023-10-16
星嵌OMAPL138+国产FPGA工业开发板 中科亿海微 EQ6HL45系列FPGA 替代spartan-6
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发表了文章
2023-09-19
基于Xines广州星嵌OMAPL138 DSP+ARM+FPGA无人机避障系统
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2023-09-15
Xines广州星嵌全新FPGA开发板—OMAPL138/C6748 DSP+ARM+FPGA
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发表了文章
2023-06-16
ZYNQ（FPGA）与DSP之间GPIO通信
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发表了文章
2023-03-14
星嵌 OMAPL138工业核心板 TI ARM9+DSP C674x Linux C6000 uPP
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2023-03-08
ZYNQ与DSP之间EMIF16通信
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2023-02-24
ZYNQ7035 PL Cameralink回环例程
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2023-02-20
Xilinx Zynq7035 PL SFP光口通信例程
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2023-02-14
如何固化ZYNQ PL端程序到FLASH
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发表了文章
2023-02-02
ZYNQ（FPGA）与DSP之间SRIO通信实现
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2023-01-04
DSP+ZYNQ硬件说明手册-XQTyer【开源】
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发表了文章
2022-12-27
DSP+ZYNQ多核例程使用手册-XQTyer【开源】
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2022-12-15
Xilinx Zynq7035算力指标
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2022-12-12
基于ZYNQ+DSP平台Zynq7035/45 FPGA高速串行接口的千兆以太网UDP例程设计和使用说明
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2022-11-23
基于XQ6657Z35-EVM开发平台上TI TMS320C6657 TLV320AIC3206音频设计
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2022-11-19
Xilinx Zynq-7000系列XC7Z035/XC7Z045高性能SoC处理器评估板PS端ETH RJ45接口
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2022-11-18
DSP+FPGA评估板 TI TMS320C6657 1.25GHz-DSP原理图
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2022-11-17
基于TI DSP TMS320C6657、XC7Z035的高速数据处理核心板
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