XQ6657Z35-EVM评估板是基于TI 双核DSP TMS320C6657 和Xilinx Zynq SoC处理器XC7Z035设计的多核异构平台,由核心板与底板架构组成。
TMS320C6657 Audio设计
评估板XQ6657Z35-EVM,音频输入输出设计,其引脚定义如下图:
(TLV320AIC3206IRSBR音频接口芯片)
XQ6657Z35-EVM评估板是基于TI 双核DSP TMS320C6657 和Xilinx Zynq SoC处理器XC7Z035设计的多核异构平台,由核心板与底板架构组成。
TMS320C6657 Audio设计
评估板XQ6657Z35-EVM,音频输入输出设计,其引脚定义如下图:
(TLV320AIC3206IRSBR音频接口芯片)