达摩院 2023 十大科技趋势发布，生成式 AI、Chiplet 模块化设计封装、全新云计算体系架构等技术入选。
一个世纪以来，数字科技的演进推动了人类的技术进步与产业发展。我们当前正在经历数字科技最快发展的阶段，数字化、网络化、智能化让数字世界与物理世界的融合与协同更加紧密。
随着技术的不断进步，以 GPT 系列模型为代表的大模型展现出了超强的性能，随后出现的 ChatGPT 更是让人惊叹，该模型能拿来聊天、搜索、写代码、debug…… 人工智能的发展正在从文本、语音、视觉等单模态智能，向着多种模态融合的通用人工智能方向发展。
不仅如此，AI 界今年也涌现出了众多亮眼的研究， 例如谷歌发布的 PaLM 和 Pathways，OpenAI 推出的 InstructGPT，DeepMind 一直致力于强化学习攻克游戏和 AI for science 的研究……
那么 2023 年，科技圈到底有哪些技术值得关注？
今天，达摩院发布 2023 十大科技趋势，涵盖生成式 AI、Chiplet 模块化设计封装、全新云计算体系架构等技术。快速概览如下：
具体而言，大家都在关注的多模态预训练大模型，是今年达摩院科技走向预测的焦点之一。基于多模态的预训练大模型将实现图文音统一知识表示，成为人工智能基础设施。目前，技术上的突出进展来自于 CLIP (匹配图像和文本) 和 BEiT-3 (通用多模态基础模型)。基于多领域知识，构建统一的、跨场景、多任务的多模态基础模型已成为人工智能的重点发展方向。未来大模型作为基础设施，将实现图像、文本、音频统一知识表示，并朝着能推理、能回答问题、能总结、做创作的认知智能方向演进。
云计算始终是数字时代的技术创新中心：基于云定义的可预期网络技术，将从数据中心的局域应用走向全网推广；因云而生的云原生安全技术，则将推动平台化、智能化的新型安全体系的成形；云也在重新定义计算体系架构，从以 CPU 为中心的传统架构，向以云基础设施处理器 （CIPU）为中心的全新体系架构演进。未来，由云定义的软硬一体化，将实现系统级的深度融合。
云原生安全
芯片领域在算力需求暴涨、摩尔定律放缓的夹击下寻求突围，达摩院预测，存算一体和 Chiplet 模块化设计封装将有长足进展：基于 SRAM、NOR Flash 等成熟存储器的存内计算有望在智能家居、可穿戴设备等场景实现规模化商用；Chiplet 互联标准的逐渐统一将重构芯片研发流程。
Chiplet 模块化设计封装有望重塑芯片产业格局
基础技术的迭代演进必将催生新场景和新产业，今年最被达摩院看好的趋势有计算光学成像、数字孪生城市、双引擎智能决策等。
计算光学成像技术有望突破传统光学的物理极限，帮助人类触及见所未见的事物；智慧城市完成了精准映射、生成渲染、仿真推演等关键技术的全面突破，将从单一场景演进至大规模城市数字孪生，辅助人类更全知地认识和管理城市；智能决策系统实现了运筹优化和机器学习的联合驱动，将为人类在电网调度、港口吞吐管理、机场停机安排等实时变化的复杂难题上，提供更有价值的优化答案。
大规模城市数字孪生向立体化、无人化、全局化方向演进
最后一个是生成式 AI（Generative AI 或 AIGC），其是利用现有文本、音频文件或图像创建新内容的技术。过去一年，其技术上的进展主要来自于三大领域：图像生成领域，以 DALL・E-2、Stable Diffusion 为代表的扩散模型（diffusion model）；自然语言处理（NLP）领域基于 GPT-3.5 的 ChatGPT；代码生成领域基于 GPT-3 的 Copilot。现阶段的生成式 AI 通常被用来生成产品原型或初稿，应用场景涵盖图文创作、代码生成、游戏、广告、艺术平面设计等。未来，生成式 AI 将成为一项大众化的基础技术，极大的提高数字化内容的丰富度、创造性与生产效率，其应用边界也将随着技术得进步与成本的降低扩展到更多领域。
以上就是达摩院发布的 2023 科技趋势，你最看好哪个方向？
