JEDEC:已开始制定DDR5内存新标准、明年正式发布

简介:

在计算机硬件领域,显卡走在其它配件的前头已有很多年,比如显存(VRAM)的迭代就比系统主存(RAM)要积极得多 —— 至少从字面上看是这样的。当前显存已经发展到了 GDDR5X 和 HBM 2,而 DDR4 系统主存仍在普及的过程中。不过据外媒报道,全新的 DDR5 动态随机存储器(DRAM)正在路上。周四的时候,内存标准指定机构 JEDEC 表示,新规范已开始着手,DDR5 内存标准将在明年完成。

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新闻配图(via HPE)

作为面向 PC 和服务器领域的 DDR4 内存的继任者,DDR5 仍将延续速度容量翻倍、能效也更高的发展策略。以后一根 DDR5 普条的容量,将轻松达到 DDR4 DIMM 的两倍。

近年来,有分析师认为 DDR5 很难那么快到来,而且 DDR DRAM 会在 DDR4 这一代结束。但 PC 和服务器设计师们并未改变他们的想法,毕竟 DDR5 可以满足更大的需求。

目前无法猜测内存制造商们会在何时发布商用 DDR5 DRAM 产品,根据历次迭代的规律,它应该还是会先登陆服务器和高端游戏平台。

此外,DDR5 的低功耗表现对移动设备来说也相当有吸引力,比如三星最新的 Galaxy S8 智能机就还在用 LPDDR4 内存。

芯片和主板制造商们肯定乐于内存新标准的推出,毕竟这会创造新的赢利点,相信该过程会在标准正式发布一年后逐步推进。

最近几年,存储行业的最大变化,或许是固态硬盘(SSD)逐渐取代机械硬盘(HDD)成为了标配。

不过英特尔最新发布的闪腾(Optane)存储技术,却是模糊了内存和 SSD 的界限(3D Xpoint 是其核心)。正式上市之后,这种断电后也能保存数据的新技术,有望取代 DDR DRAM 的位置。

显存方面,HBM 2 和 GDDR5X 是 AMD 和 Nvidia 两大独显巨头的利器。此外,英特尔在 Xeon Phi 超算芯片上运用了新型的“Hybrid Memory Cube”(混合存储体立方体)3D 内存(简称 HMC)。

JEDEC 还宣布了全新 NVDIMM-P 的规范开发已在进行中。作为一种持续型存储,其沿用了 DIMM 内存插槽,但整合了非易失的闪存和易失的 DRAM,有望在数据库等领域得到很好的运用。



   


 


  

本文转自d1net(转载)

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