今天，4款采用平头哥玄铁RISC-V系列核的芯片集体亮相。
在首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”上，10款芯片集中发布，其中博流智能、爱普特、晶视智能、凌思微等公司共发布4款基于平头哥玄铁RISC-V处理器设计研发的芯片。
这些芯片覆盖高性能、低功耗等不同需求，可广泛应用于智能语音、AI视觉、工业控制、车联网等领域。
- 博流智能 | 多模无线连接智能语音SoC芯片BL606P：
基于玄铁RISC-V处理器设计，单芯片高度集成玄铁C906和E907处理器、SRAM、多模无线连接、音频Codec及屏显和外设接口等，可广泛用于智能语音场景。
- 晶视智能 | AI视觉SoC芯片CR182x：
高度集成了双核玄铁C906处理器、0.5T NPU和Smart ISP等，是业内同档产品中集成度最高的产品之一。
晶视智能COO黄群辉介绍称，平头哥基于RISC-V在视觉AI领域做了大量代码优化，并配套了面向行业的基础软件和算法，大大推进了RISC-V芯片的落地。
- 爱普特 | 64位通用MCU APT32F706：
集成玄铁C906、E907双核，实现最高主频600MHz的高性能，适合用于工业人机接口应用（HMI）、电机控制和家电类主控产品。
爱普特副总经理兼董事袁永生表示，与平头哥的合作，有效解决了软件生态难建、软件开发工具链不友好和芯片系列丰富度不够，这三大现阶段RISC-V在通用MCU领域面临的难题。
- 凌思微 | Wireless MCU LE503x：
基于玄铁E902研发，极低功耗实现车规级的高性能。接口丰富，可适用于多种低功耗蓝牙通信应用场景，如汽车、穿戴、家居等物联网场景。
凌思微副总裁王镇山说：“采用平头哥RISC-V核，有效帮助凌思微快速部署和实现设计要求，更大限度地缩短设计迭代周期，实现产品更快上市。”
AIoT时代对软硬件提出快速迭代、需求定制等全新要求，RISC-V架构开放、精简、灵活，与之高度匹配，成为当下炙手可热的芯片指令集架构。多方数据预测，2025年全球RISC-V芯片出货量将超600亿颗，产业新浪潮逼近。
目前，平头哥旗下玄铁系列处理器出货量超25亿颗，超150家企业基于玄铁系列处理器设计芯片。
此外，平头哥在2021云栖大会上还开源4款玄铁RISC-V量产处理器，并开放系列工具及系统软件。
滴水湖中国RISC-V产业论坛
由中国半导体行业协会指导，中国RISC-V产业联盟、芯原微电子和上海集成电路产业集群发展促进机构共同主办。
备注：来源| 阿里云公众号
