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集合行业“大牛”研发高新技术，填补国内空白，打破技术壁垒和国际技术垄断。第六期《看见新力量》采访了中国5G产业创新创业大赛全国总决赛二等奖获得者——慧晶科技CMO柳珩，和他一起探寻新体系下散热材料的发展之路。
彗晶科技成立于2019年，公司汇聚材料行业产、学、研一流专家团队。创始人陈昊曾在多家国内外知名半导体企业或科技企业半导体部门担任高管，其它运营管理人员来自顶尖跨国企业高管，拥有丰富的市场营销，运营管理经验。
王成彪院士作为首席科学家，是俄罗斯双院院士，曾获国家专利60余项，发表学术论文200余篇，获国家自然资源部、教育部科学技术奖4项，研究领域主要在机械零件表面强化技术、工程装备设计理论、复合材料及超硬材料方面。除了王院士，其他研发团队成员也都是毕业于国际顶级学校，长期从事芯片、半导体材料行业，具有极深的学术背景。
“虽然彗晶科技成立时间不长,但这种‘技术优势’+‘行业优势’使我们团队多方面协作的很顺利，这种模式在行业内也不多见”柳珩表示。
导热材料市场在中国大概发展10年左右，但是国内很多人对导热材料的认知还处于CPU涂的那层散热材料这种十分基础的应用。目前国内导热材料市场逐渐细分化，对高端散热材料的需求日益迫切。尤其是5G技术的普及和芯片材料行业发展日新月异，使高端散热材料孕育出新的市场。
5G基站功耗约为4G基站的3倍，体积是4G基站的30%，相当于能量密度是4G基站的10倍，对导热材料的性能提出更高要求。5G基站信号频率高，覆盖范围小，数量预计是4G基站的2-4倍，当前正处于高速建设期，也进一步推升了导热材料的需求。
正因为5G基站、光通信、新能源汽车等行业飞速发展，高端散热材料的市场在不断扩大。“有市场就不断有企业参加技术研发，但是耕耘就要有工具，其实技术就是工具，我们掌握了比同行业更加先进的技术并且在行业内处于领先地位。在此之前，同行业技术一直被欧美和日本企业垄断着，我们一直在致力于研发。投入巨大的人力、物力致力于夯实薄弱环节”柳珩说到。
彗晶科技发布了DQL-TP-H1720系列超高性能导热垫片与DQL-TG-H1200D系列超高性能双组分导热凝胶。DQL-TP-H1720导热系数可达到17W/m·K，成为目前市场上导热系数最高、绝缘性能优异的导热界面的产品。DQL-TG-H1200D导热系数达到12W/m·K，拥有良好的老化可靠性，自动化点胶效率高。导热系数越高，证明传输热能力越强，国内最好的产品导热系数基本都是在12-13W/m·K，实验室开发出17W/m·K的垫片，技术突破点取得了长足的进步，也是行业内的里程碑。
从产品的性能参数来看，公司的产品已经可以超过日本的技术水平。由于市场上对导热材料需求越来越高，之后市场发展的越高端，彗晶科技的技术优势就越明显。
今年，彗晶科技参与了由鹤壁市政府和阿里云主办的中国5G产业创新创业大赛并夺得全国总决赛二等奖。“鹤壁市政府联合阿里云为我们5G产业的创业公司提供了很大的平台，也汇聚很多创新创业型公司，帮助创业公司形成了更好的生态圈。把很多有共同理念的公司聚集在一起，未来中国导热材料以及芯片等行业的崛起，一定是兵团作战。阿里云在做的，就是在聚拢这个兵团，孵化更多的像我们一样的创业公司，这对行业未来的发展有很大的帮助。彗晶科技参与此次大赛，认识到了很多不同的企业家朋友，与他们沟通不同的理念，共同谋得发展。希望大家能够在5G产业链上，产生新的合作商机”柳珩表示。
一直以来，彗晶科技秉持 “自主创新，科技兴业”的理念，将效益、责任、环保紧密结合，凭借创新的产品、材料和服务，为各行业客户定制最佳的导热材料解决方案，业务遍及全国及多个国家，部分产品达到或超过国外同类产品。
随着中国制造业水平的不断提升， 5G、新能源汽车等下游新兴应用领域的高速发展，中国热界面材料行业市场将持续攀升。彗晶科技也将凭借着技术优势和服务理念，持续扩大市场影响力，以客户为中心、以市场需求为导向、根据客户定制化需求为先导，为客户提供高品质的人性化产品服务。
彗晶科技从2021年开始启动TIM1的研发和产业化，前期重点围绕技术及产品进行强投入，2023年将围绕TIM1的产业化进行量产布局。未来4年围绕TIM1产品线，投入资金合计1.9亿左右。相信未来不同行业技术研发上“百花齐放”的现象会越来越多，彗晶科技也必将成为其中重要的一员。
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