完成SmartL SDK制作以后，需要将该工程发布给开发者使用，这里有两种发布方式：离线发布和在线发布。
4.1 离线发布SDK工程
工程clean完成以后，打开工程所在目录，关闭CDK，然后将工程目录以及章节一中创建的Package Path设置的目录，共同打包。
打包需要注意，在打包的目录结构中，工程目录与Package Path目录的相对路径关系，应该与SDK制作的时候保持一致。例如，当前例子中，SmartL工程在桌面的project/my_solution/目录下，而使用的Package Path目录是桌面的project/my_pack_pool/目录，那么发布的时候，将桌面project/my_solution/目录和桌面project/my_pack_pool/目录共同拷贝到同一个目录SmartLSDK目录下，然后压缩该目录作为一个SDK即可。
4.2 在线发布SDK工程
CDK自动对接了芯片开放社区（Open Chip Community）网络平台（以下简称OCC），能够帮助开发者将自己开发完成的SDK，上传到OCC中，并选择对外发布与否。
以SmartL为例，需要把当前平台使用的组件逐个发布到OCC平台中。
首先需要在OCC平台申请一个账号，并申请企业入驻资质，然后在CDK中打开welcome页面。
然后点击“账号登录”，在CDK中登录OCC账号。
选择“我的发布”，进入发布页面。
组件的发布中，需要先提交被依赖的组件，然后才能提交依赖的组件，以本工程为例，提交组件的顺序为：
首先是：csi_kernel、utils、SmartL_Board、SmartL_Chip，提交完成以后，才可以提交SmartL_SDK，当这些组件全部提交完成，最后提交工程my_solution
【备注】
1 除了welcome页面可以提供上传组件的入口，每个组件节点右击菜单栏中，Upload for xxx 也可以上传该组件。
2 目前OCC账号管理中，对于上传方案 、开发板、芯片类型的组件，要求该账号必须为企业账号资质。
4.2.1 在线发布验证
当完成这些组件的上传以后，需要验证是否正确上传，在welcome页面的首页中，“新建工程”入口，会有上传成功的方案工程。
选择该工程，点击“创建工程”，然后输入工程名，并选择对应的版本号，完成工程的创建，创建完成以后，在CDK中该工程应该是可以正确编译和运行的。
