9月20日，在2018·杭州云栖大会万物智联峰会上，阿里云IoT联合ASR（翱捷科技）共同发布了超小尺寸、采用超低功耗LoRa1262集成的单芯片 ASR6501，该芯片已获得Semtech公司LoRa芯片半导体知识产权（IP）授权。这款LoRa芯片系统解决方案，对我国物联网产业的发展具有重大意义 ，将进一步推动LoRa成为物联网领域的事实性标准之一。
此次，阿里云IoT与ASR共同发布的LoRa芯片，具有超小尺寸，超低功耗的特点，本款芯片可以深度集成 LoRaWAN™，LinkWAN及AliOS Things，适用于表计类、智能城市、安防、智慧农业、智能物流、智能楼宇等多种物联网应用场景，从而为全产业链提供服务。
Semtech公司是全球高质量模拟和混合信号半导体产品的领先供应商，其提供的LoRa器件和无线射频技术是一种已被广泛采用的远距离、低功耗物联网解决方案。基于LoRaWAN™规范的物联网网络已经在超过100个国家实现部署，已成为国际上最为普遍应用的物联网专用网络通信技术。阿里云IoT方面表示，此次获得Semtech的IP授权，也期待未来基于IP的LoRa芯片越来越多，功能越来越丰富。
阿里云IoT作为LoRa联盟的领军企业，在国内以及全球持续推动LoRa技术的进步和推广。阿里巴巴副总裁、阿里云IoT总经理库伟表示，LoRa是物理网领域的一个重要技术，我们很荣幸，能够在这一领域聚合大量的生态合作伙伴，来打造具有竞争力的物联网方案，一起做大生态，为客户提供价值。
在此次大会上，为了快速推动物联网发展，阿里云IoT宣布启动“达尔文计划”。该计划旨在通过一系列的包括平台、芯片和微基站在内的全链路生态服务，从而全面推动广域物联网技术LoRa的覆盖与普及，实现让每个企业都有自己的LoRa网络的普惠连接，交付给企业一张自有可控的物联网。此次的芯片发布，正是“达尔文计划”的重要一环。随着阿里云IoT联合ASR发布这款LoRa芯片系统解决方案，并获Semtech公司IP授权，“达尔文计划”将在LoRa频谱资源、网络服务、区域性合作方面，取得重大突破。
本文转自：今日头条
