第三章-存储系统

简介: 第三章-存储系统

一. 存储器概述

分类

按存储介质

  • 磁表面存储器(磁盘,磁带)
  • 磁芯存储器
  • 半导体存储器(MOS型,双极型)
  • 光存储器(光盘)

按功能层次

  • 主存储器
  • 辅助存储器
  • 高速缓冲存储器cache

数据交换

  • 主存与Cache硬件自动完成,对所有程序员透明。
  • 主存与辅存硬件+操作系统,对应用程序员透明。


按存取方式

随机存储器(RAM)
  • 任何存储单元均可随机存取存取时间与存储单元物理位置无关
  • 读写方便,灵活。
  • 主要用作主存,Cache。【分为SRAM(静态随机存储器),DRAM(动态随机存储器)两种】


只读存储器(ROM)
  • 信息一旦写入就不可变,也是 随机存取。【派生出的ROM可以重写,但是V 写入 < < V 读取 V写入<<V读取V写入<<V读取】
  • 断点也不会丢失内容【非易失性存储器
  • 与RAM共同组成主存部件

【例如:系统安装在硬盘上,引导程序BIOS固化在ROM上】

串行访问存储器
  • 读/写操作需要按物理位置先后顺序寻址。
顺序存取 存储器
  • 只能按某种顺序存取,T 存取 T存取T存取与物理位置有关。存取速度慢
  • 如:磁带。
直接存取 存储器
  • 介于 随机存取 与 顺序存取 之间。先寻找存储器中小区域【如磁道】,再在小区域顺序查找
  • 如:磁盘,光盘(CD)等。

按信息保存性

  • 易失性存储器:断电则信息消失,如:RAM。【组成主存,cache】
  • 非易失性存储器:断电信息不消失,如:ROM,磁表面存储器,光存储器。
  • 破坏性读出:读出后原始存储信息被破坏,需要紧接再生操作回复信息。

如:DRAM【使用栅极电容存储电信号作为存储比特位1,读出需要放电】。


  • 非破坏性读出:读出后原始存储信息不被破坏。

如:SRAM【使用双稳态触发器(六晶体管MOS)记忆信息,见下节】

性能指标

存储容量

存储容量 = 存储字数 ✖字长(如:1M×8位)

  • 存储字数:存储器地址空间大小
  • 字长:一次存取操作的数据量

单位成本

每位成本 = 总成本 / 总容量

存储速度

数据传输速率(b/s)= 数据宽度 / 存取周期


  • 存取时间(Ta):启动存储器操作 到 完成该操作 用时。【分为 读出时间 ,写入时间】
  • 存取周期(Tm):进行一次完整 读/写操作用时。

连续两次独立访存(读或写操作)之间最小时间间隔


  • 主存带宽 (Bm):即数据传输速率(word/s,B/S,b/s)

多级层次存储系统

CPU 速度最快 容量最小 价格最高
寄存器
Cache




主存
磁盘
磁带 ;光盘 最慢 最大 最便宜

二. 主存储器

  • 存储元:存放一个二进制位的物理器件。存储器最基本构件
  • 存储单元 :多个地址码相同存储元构成。
  • 存储体:若干存储单元的集合。

SRAM芯片与DRAM芯片

半导体存储器:

  • 随机存储器(RAM):易失性。
  • 只读存储器(ROM):非易失性。

SRAM

静态随机存储器(Static Random Memory):Cache主要部件。


  • 工作原理:使用双稳态触发器(六晶体管MOS)记忆信息。非破坏性读出,不需要再生。
  • 特点:存取速度快,集成度低,功耗大,价格贵。一般用于高速缓存存储器Cache。

双稳态:

0:A高B低; 1:A低B高


DRAM

动态随机存储器(Dynamic Random Memory):主存储器主要部件。

  • 工作原理:使用存储电路中栅极电容的电荷来存储信息。通常只用一个晶体管,集成度高。破坏性读出,需要充电再生。
  • 特点:集成度高,价格低,功耗低。存取速度慢,必须定时刷新再生。一般用于大容量主存系统。


刷新与再生:

  • 刷新:以行为单位,逐行恢复所有数据。
  • 再生:仅仅恢复读出单元的数据。

DRAM刷新

需要刷新的存储芯片:DRAM类型。如:SDRAM芯片。


原理:DRAM电容的点和一般只能维持1~2ms,即使不断电也会消失。

特点:

  • 不依赖外部访问,刷新对CPU透明
  • 刷新单位:行。【芯片内部自行生成行地址】
  • 不需要选片。【即所有芯片同时刷新】


刷新周期:对同一行相邻两次刷新的时间间隔通常取2ms.

刷新方式:

  • 1)集中刷新:一个刷新周期内,利用固定时间对所有行逐一再生。期间停止对存储器的读/写操

作,死时间(访问死区)

  • 2)分散刷新:


将存储器的工作周期分为两部分

  • 前半部分:正常读写操作
  • 后半部分:刷新
  • 特点:增加了系统存取周期;没有死区
  • 3)异步刷新
    一个刷新周期内,一行只刷新一次。


相邻两行的刷新间隔 t = 刷新周期 / 行数。分散了“死时间”的分布,避免CPU等待过长。

SRAM与DRAM对比

注意:DRAM芯片地址线复用,需要的地址线数比正常减半

【第一次送存储单元的行地址,然后送列地址(或相反)】


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