HIMA BV7032-05 高速DAC用于移动通信超高速
这温度计编码的DAC，对于DAC输出的每个可能值，它包含一个相等的电阻或电流源段。8位温度计DAC有255个段，16位温度计DAC有65，535个段。这是一种快速且精度最高的DAC架构，但代价是需要许多元件，对于实际实施而言，制造需要高密度集成电路工艺。[5]
混合DAC，在单个转换器中结合使用上述技术。大多数DAC集成电路都是这种类型，因为很难在一个器件中实现低成本、高速度和高精度。
分段DAC结合了最高有效位的温度计编码原则和最低有效位的二进制加权原则。通过这种方式，可以在精度(使用温度计编码原理)和电阻或电流源数量(使用二进制加权原理)之间实现折衷。完全二进制加权设计意味着0%分段，完全温度计编码设计意味着100%分段。
此列表中所示的大多数DAC依靠恒定的基准电压或电流来产生输出值。或者，一个乘法DAC[6]采用可变输入电压或电流作为转换基准。这给转换电路的带宽带来了额外的设计限制。
现代高速DAC采用交错架构，并行使用多个DAC内核。它们的输出信号在模拟域中合并，以增强合并DAC的性能。[7]信号的组合可以在时域或频域中执行。
531X175SSBAMH2 - GENERAL ELECTRIC - BIU Module 531X17555BAMH2
874E136-G06 - GENERAL ELECTRIC - Power Supply Monitoring Board
HE670ADC830 - GENERAL ELECTRIC - Analog Input Module HE670ADC830C
HE693STP101C - GENERAL ELECTRIC - 1 Axis Stepper Motor Module STP 101
HMI-A2P - GENERAL ELECTRIC - Operator Interface
HMI-L2P - GENERAL ELECTRIC - Operator Panel
IC600BF804 - GENERAL ELECTRIC - 115 V AC/DC Input Module
IC600BF914K - GENERAL ELECTRIC - GE-Relay Output Module
IC600BF929K - GENERAL ELECTRIC - Input Module
IC600LR648 - GENERAL ELECTRIC - Memory Module IC600LR648ACA1
IC600PM500L - GENERAL ELECTRIC - Power Supply Unit A20B-9000-0710
IC600YB908B - GENERAL ELECTRIC - 24VDC Output Board
IC600YB945 - GENERAL ELECTRIC - Communications Module IC600YB945DCA1
IC609SJR120C - GENERAL ELECTRIC - IC609SJR120 Programmable Controller Unit
IC660CBB902G - GENERAL ELECTRIC - GE Bus Control Module
IC660CBB902K - GENERAL ELECTRIC - GE Bus Control Module
IC660ELB912G - GENERAL ELECTRIC - Interface Module
IC670MDL240 - GENERAL ELECTRIC - 120Vac Input Module
